（广州／华盛顿／香港综合讯）中国内存晶片制造商长鑫科技正式启动在上海科创板首次公开募股（IPO）发行程序，标志着今年备受关注的这起IPO将进入最后阶段。
综合21世纪经济报道和彭博社消息，长鑫科技星期四（7月9日）披露科创板上市招股意向书及发行安排，将在下星期四（7月16日）同步启动网下和网上申购。
这家与三星电子和SK海力士竞争的企业，计划初始发行66.88亿股，其中一半为配售给战略投资者，拟募资295亿元（人民币，下同，56亿新元），用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、动态随机存取存储器（DRAM）技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目建设。
这将是上海科创板史上第二大融资项目，仅次于中芯国际，也是今年以来A股规模最大的IPO。
长鑫科技是全球第四大DRAM制造商，受益于存储超级周期，公司业绩今年上半年大幅增长，预计实现营收1100亿元至1200亿元，同比增长613%至677%；归母净利润预计500亿元至570亿元，同比增长2244%至2544%。
中国本土半导体企业近年持续受到投资者追捧，并掀起新一轮IPO热潮，从电路板制造商到人工智能（AI）模型开发企业，整个AI产业链都在积极融资，以满足快速增长的市场需求。多家科技企业也转向香港资本市场，给公司研发、招聘和业务扩张筹资。
路透社引述知情者称，中国AI企业智谱AI计划在香港配售股份，预计筹资约314.1亿港元（约51.8亿新元）。
知情者也指出，智谱将以每股1588港元的价格发售1978万股，这一定价位于每股1588港元至1698港元指导区间的下限。
